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景旺电子董秘回复:IC封装基板系芯片封装主旨材料芯片后再与PCB进行板级构成电子终局产品的中心模组。公司在珠海投筑的类载板工厂含有IC基板的产品准备

Writer: admin Time:2021-09-29 Browse:137

  景旺电子(603228)09月29日在投资者相合平台上回复了投资者合心的题目。

  投资者:就教载板,与传统的PCB板有何分袂?两者在分娩工艺、客户群方面是否有共通之处?公司是否有载板的产能?

  景旺电子董秘:折服的投资者,感谢您对本公司的眷注!IC封装基板系芯片封装大旨资料,芯片封装后再与PCB实行板级封装构成电子结尾产品的要旨模组。公司在珠海投筑的类载板工厂含有IC封装基板的产品准备。感谢。

  景旺电子2021中报暗示,公司主营收入43.37亿元,同比上升38.16%;归母净利润4.62亿元,同比颓丧3.23%;扣非净利润4.13亿元,同比低落3.49%;负债率47.31%,投资收益1934.61万元,财务费用5086.01万元,毛利率24.82%。

  景旺电子主业务务:坐蓐筹备双面线道板、多层线道板、柔性线途板(司法、行政法例、国务院肯定克制的项目之外,驾驭的项目须获得许诺后方可筹划)

  公司董事长为刘绍柏。刘绍柏教师:1962年出世,中国国籍,硕士学历,会计师,1993年3月参与公司,现任公司董事长、全体总裁。

  证券之星估值说明指挥景旺电子节余才气较差,来日营得益长性较差。综合根底面各维度看,股价偏低。从短期手法面看,即日音尘面无变动,主力资金有流出迹象,短期流露振动趋势。公司质地一般,市场合留意愿无大白改观。更多

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